又一PCB厂商闯关IPO！广合科技首发过会

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官网显示，广合科技成立于2002年6月，公司总部位于广州市黄埔开发区，生产基地主要分布在广东广州和湖北黄石，总规模2190人，年营业收入22亿左右。我们拥有高端的研发技术团队、优秀的管理团队以及国内外顶尖的自动化生产线。公司多年来一直致力于打造成为集高端优质PCB产品的研发、生产、销售、服务为一体的行业领先电路板制造企业。

广合科技一直致力于以高速、高频为主的高端PCB制造，产品主要应用于数据中心、云计算、工业互联网、人工智能、5G通讯、汽车电子、安防和打印等终端领域。广合科技长期服务于国内外知名客户。多年来，公司规模和技术能力在PCB领域保持持续快速成长，并连续多年被公司主要客户评定为优秀供应商和长期战略合作伙伴。

招股书（上会稿）显示，2020年~2022年，广合科技实现营业收入分别为16.07亿元、20.76亿元、24.12亿元，实现归母净利润分别为1.56亿元、1.01亿元、2.80亿元。其中，服务器领域收入占主营业务收入比例分别为65.87%、69.39%、71.98%。

广合科技本次拟在深交所主板发行的股票数量不超过10,000万股，占发行后股份总数的比例不低于10%；本次发行全部为公开发行新股，不进行公司股东公开发售股份；拟募集资金91,810.52万元，用于黄石广合精密电路有限公司广合电路多高层精密线路板项目一期第二阶段工程、广州广合科技股份有限公司补充流动资金及偿还银行贷款。

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